一个是A15的4核GPU版，CPU与A15满血版一样，但GPU少了一核，iPhone 13/13 mini/SE 3独占。

一个是A15的CPU降频版，6核CPU、但大核频率较上面两款下降，而GPU是5核，iPad mini 6独占。

第4名则是天玑9000，台积电4nm工艺，ARMV9架构，8核CPU，10核GPU，性能功耗参数比高通的8Gen1更强，GPU稍弱一点。

第5名是苹果的A14，台积电5nm工艺，从多核跑分来看，比天玑9000弱一些，但比高通8Gen1好一点，上一代的A14这个成绩，足以自傲了。

第6名则是高通8Gen1，三星4nm工艺，ARMV9架构，用错了三星的工艺，CPU不太行，GPU很强，但发热很猛，难以驾驭。

第7名则是高通骁龙888/888+，三星5nm工艺，性能其实与高通8Gen1差不多，但同样是发热巨大，手机厂商们都很头痛，称之为火龙。

第8名则是天玑8100，采用台积电5nm工艺，性能较高通888级的CPU多核稍微弱一点点，但功耗控制方面其实还好一点点。

接下来第9、10、11名都是华为的，分别是麒麟9000、麒麟9000E、麒麟9000L这三颗芯片了，采用的是台积电的5nm工艺。

这三颗芯片主要是CPU、GPU核的不同，麒麟9000是8核CPU、24核GPU；而麒麟9000E是8核CPU、22核GPU；麒麟9000L是6核CPU、22核GPU。

从CPU来看，麒麟9000多核和天玑8100差不多，稍弱一点点高通骁龙888/888+，GPU差不太多。

至于麒麟9000L的排名，理论上来讲，要在高通870、苹果A13、三星2200等后面，但也差不多太，差不多一个水平，所以就排在这里。

接下来应该是高通骁龙865+/骁龙870、苹果A13、三星Exynos 2200、天玑1200、高通778G这些芯片了。但这些芯片慢慢的要划分到中档芯片中去了，所以就不多介绍了。

不知道对于以上排名，大家有什么看法，我认为真是可惜了华为，麒麟成绝唱后，无法推出更强芯片，慢慢的落后了。返回搜狐，查看更多